Автоматизация проектирования систем и средств управления – 2
для специальности 210100
Рождественский Д.А.
(Кафедра КСУП)
Томск-2004

№ 1
Порядок проектирования печатных плат.
• Графический ввод схем, контроль ошибок в схеме, размещение элементов на плате, трассировка проводников, контроль ошибок на печатной плате.

№ 2
“Обеспечивает создание принципиальной схемы”.
• Cхемный редактор.

№ 3
“Обеспечивает создание принципиальной схемы”.
• Tехнологический редактор.

№ 4
Какую информацию не представляет схемная библиотека элементов, используемая в схемном редакторе САПР ПП.
• Общие габаритные размеры элемента(ширина и длина).

№ 5
Какую информацию не представляет технологическая библиотека элементов, используемая в технологическом редакторе САПР ПП.
• Функциональная схема элемента.

№ 6
Порядок этапов создания печатной платы.
• Этап создания принципиальной схемы, Этап размещения элементов на печатной плате, Этап создания топологии печатной платы, Этап подготовки производства печатной платы.

№ 7
На каком этапе выполняется данная работа: “Описание состава элементов и здания электрических связей между контактами этих элементов”.
• Этап создания принципиальной схемы.

№ 8
“Замена базиса библиотечных элементов-схемные библиотечные элементы заменяются на технологические библиотечные элементы”.
• Этап перехода от схемного к технологическому представлению.

№ 9
“Создание заготовки печатной платы - создание контура печатной платы и задание областей запрета для расстановки элементов”.
• Этап размещения элементов на печатной плате.

№ 10
“Автоматическая трассировка соединений и/или интерактивная прокладка трасс проводников”.
• Этап создания топологии печатной платы.

№ 11
“Контроль за идентичностью электрических соединений на схеме электрической принципиальной и на печатной плате”.
• Этап подготовки производства печатной платы.

№ 12
“Формирование управляющих программ для станков с ЧПУ”.
• Этап подготовки производства печатной платы.

№ 13
К какому типу алгоритма трассировки относится данное определение: “Разводят плату, последовательно прорисовывая по одной связи”?
• Последовательная трассировка.

№ 14
Какую работу не производят на этапе подготовки производства печатной платы при проведении электрического и технологического контроля печатной платы.
• Задание областей запрета для размещения элементов.

№ 15
Алгоритм трассировки: “На первом этапе производят прорисовку абсолютно всех проводников без обращения внимания на возможные конфликты”?
• Трассировка с устранением конфликтов.

№ 16
“Предназначен для проектирования интегральных схем; разработки схем для комплекта печатных плат, содержащих аналоговые и цифровые блоки”.
• Схемотехнический редактор.

№ 17
“Создание графического образа элемента, позволяет заносить дополнительную информацию об элементе (упаковочную информацию)”.
• Менеджер библиотек.

№ 18
“Полнофункциональное моделирование поведения сложных электронных устройств”.
• Отладчик принципиальных схем.

№ 19
“Предлагают средства просмотра печатной платы, размещения компонентов на плате, различные возможности автоматической трассировки цепей”.
• Технологический редактор печатных плат.

№ 20
Что не входит в функциональные возможности схемотехнического редактора.
• Трассировка с применением современных механизмов проталкивания проводников и огибания препятствий по бессеточной технологии.

№ 21
Упаковочная информация элемента представляет собой:
• текстовое описание контактов и взаимные ссылки на нумерацию контактов в символах схемной библиотеки и посадочных местах технологической библиотеки.

№ 22
Что не входит в функциональные возможности менеджера библиотек.
• Oбеспечение многостраничного структурированного режима ввода схемы платы.

№ 23
Что не входит в функциональные возможности отладчика принципиальных схем.
• Создание посадочного места для радиоэлемента на печатной плате.

№ 24
Что не входит в функциональные возможности технологического редактора.
• Cоздание схемного (символьного) образа элемента.

№ 25
“Слои печатных проводников, для этих слоев выполняются дополнительные настройки, касающиеся трассировки проводников”.
• Сигнальные слои графического редактора.

№ 26
“Внутренний слой печатной платы, в котором формируются зоны проводимости, представляющие собой полигональную токопроводящую область”.
• Слой внутренней проводимости.

№ 27
“Используются для нанесения пояснительных надписей и графической информации”.
• Информационные (или несигнальные) слои.

№ 28
“Определяют графическую информацию для утилит графического редактора (например, области запрета, сетки трассировки или размещения, технологического контроля)”.
• Информационные (или несигнальные) слои.

№ 29
Что не входит в функциональные возможности автотрассировщика SPECCTRA.
• Обеспечивает создание принципиальной схемы платы.

№ 30
Неверное утверждение.
• Согласно технологии бессеточного (Shape-Based) проектирования, каждый объект печатной платы моделируется набором узлов сетки.

№ 31
“Это процедура установления работоспособности устройства с учётом всех его схемотехнических и конструкторских параметров”.
• Параметрическая верификация.

№ 32
Что отражает последовательность производства платы, список используемого оборудования и материалов?
• Mаршрутная карта.

№ 33
Что не входит в критерии качества для этапа размещения в САПР ПП?
• Mинимизации числа типов используемых модулей.

№ 34
Что входит в критерии качества для этапа компоновки в САПР ПП?
• Mинимизации числа типов используемых модулей.

№ 35
• Задача размещения состоит в следующем: необходимо разместить фиксированных набор элементов на заданной площади с учетом заданных критериев.

№ 36
Для каких задач исходной информацией является: данные о конфигурации и размерах коммутационного пространства, определяемые требованиям установки и крепления данной сборочной единицы в аппаратуре; количество и геометрические размеры конструктивных элементов подлежащих размещению; ряд ограничений на взаимное расположение отдельных элементов, учитывающих особенности разрабатываемой конструкции.
• Задач размещения.

№ 37
На качество размещения влияет:
• минимум суммарной взвешенной длины соединений.

№ 38
Термин для группы элементов, подлежащие размещению: “граничные элементы”.
• Элементы, связанные с разъемами, осуществляющие электрическую связь с элементами, расположенными на других печатных платах.

№ 39
Что не является исходной информацией для задач размещения.
• Список трассируемых контактов.

№ 40
Что не является исходной информацией для задач трассировки.
• Kоличество и геометрические размеры конструктивных.

№ 41
“Данные алгоритмы сканируют все поле трассировки при проведении каждого отдельного проводника, со всей совокупностью конструктивных ограничений”.
• Волновые алгоритмы трассировки.

№ 42
“Поле трассировки, представлено множеством свободных для трассировки вертикальных и горизонтальных магистралей, расположенных между рядами запрещенных для трассировки зон”.
• Канальные методы трассировки.

№ 43
“Соединение проводников в порядке возрастания длины отдельных проводников (в качестве оценки длины принимается кратчайшее расстояние между соединяемыми контактами)”.
• Эвристические алгоритмы трассировки.

№ 44
“Предназначен для проектирования интегральных схем; разработки схем для комплекта печатных плат, содержащих аналоговые и цифровые блоки, создания блок-схем”.
• Схемотехнический редактор.

№ 45
“Осуществляет создание графического образа элемента: для схемного редактора - символа, а для технологического редактора - посадочного места. А также позволяет заносить дополнительную информацию об элементе (упаковочную информацию)”.
• Менеджер библиотек.

№ 46
“Обеспечивает полнофункциональное моделирование поведения сложных электронных устройств (проектирование высокочастотных систем, разработка устройств малой мощности на базе интегральных схем со сложными внутренними моделями)”.
• Отладчик принципиальных схем.

№ 47
“Предназначен для проектирования топологии печатных плат, размещения компонентов на плате, различные возможности автоматической трассировки цепей”.
• Технологический редактор печатных плат.

№ 48
Что не входит в функции схемотехнического редактора в САПР ПП.
• Выполнение расчетов режима по постоянному току и чувствительности схемы к разбросу параметров компонентов.

№ 49
Что не входит в функции менеджера библиотек в САПР ПП.
• Интерактивный пошаговый и программный режим отладки с заданными точками останова и учетом реальных временных задержек между узлами схемы.

№ 50
Что не входит в функции отладчика принципиальных схем в САПР ПП.
• Размещение элементов схемы на печатной плате.

№ 51
Что не входит в функции технологического редактора печатных плат в САПР ПП.
• Выполнение расчетов режима по постоянному току и чувствительности схемы к разбросу параметров компонентов.

№ 52
• Упаковочная информация элемента представляет собой текстовое описание контактов и взаимные ссылки на нумерацию контактов в символах схемной библиотеки и посадочных местах технологической библиотеки.

№ 53
“Место сверления для металлизации электрического соединения между физическими слоями платы, а также области для электрического подсоединения к печатным проводникам.”
• Переходное отверстие.

№ 54
“Место сверления для штыревого контакта и области электрического подсоединения к печатным проводникам для всех физических слоев печатной платы.”
• Площадка контактная.

№ 55
“Металлизированный участок на плате или на кристалле, служащий для присоединения выводов радиоэлементов”.
• Площадка контактная.

№ 56
“Графическое изображение радиоэлемента, выполненное для обозначения места размещения радиоэлемента на печатной плате, в соответствии с принятой формовкой выводов радиоэлемента и расположением крепежных отверстий”.
• Посадочное место.

№ 57
“Место на библиотечном элементе (координаты X и Y), которым библиотечный элемент “приклеевается” к курсору графического редактора.”
• Точка привязки.

№ 58
“Полигональная структура (многоугольник), расположенная на одном из физических слоев печатной платы и подключенная к одной электрической цепи принципиальной схемы”.
• Экран.

№ 59
“Способ группирования на принципиальной схеме электрических связей в образ жгута, в который входят и выходят именованные цепи”.
• Шина.

№ 60
Термин для определения состояния слоя в редакторе САПР ПП: “Не отображается на экране дисплея и не подлежит редактированию, хотя при этом графическая информация, принадлежащая данному слою, сохраняется и станет видимой при включении слоя”.
• Выключенный слой.

№ 61
“Отображается на экране дисплея, но графическая информация, принадлежащая слою, не подлежит редактированию”.
• Видимый слой.

№ 62
“Отображается на экране графического редактора, а информация, принадлежащая данному слою, доступна для редактирования (выделения, перемещения, поворота, зеркализации, удаления или видоизменения)”.
• Доступный слой.

№ 63
“В данном слое происходит рисование новых графических примитивов (для команд рисования), либо в первую очередь происходит выделение графических объектов (для команд выделения)”.
• Активный слой.

№ 64
“Представляет элементарную графическую информацию, созданную из графических примитивов: контактов, отрезков прямых, дуг окружности, прямоугольников, текста, атрибутов и т.п”.
• Простой библиотечный элемент.

№ 65
“Предназначены для формирования схемы принципиальной электрической”.
• Схемные библиотечные элементы (символы).

№ 66
“Графические изображения посадочных мест для размещения радиоэлементов на печатной плате”.
• Технологические библиотечные элементы.

№ 67
Метод изготовления платы, при котором происходит вытравливание незащищенных участков фольги.
• Химический.

№ 68
Метод изготовления платы, при котором методом химического осаждения создается слой металла и металлизируются стенки отверстий, которые используют как перемычки для соединения проводников на разных сторонах платы.
• Электрохимический.

№ 69
Метод изготовления платы, при котором проводники получают травлением, а отверстия электрохимическим способом.
• Kомбинированный.

№ 70
“Выполняет полный цикл проектирования печатных плат, включающий в себя графический ввод схем, упаковку схемы на печатную плату, ручное размещение компонентов, ручную, интерактивную и/или автоматическую трассировку проводников, контроль ошибок в схеме и печатной плате и выпуск документации”.
• Система Р-САD.

№ 71
Неверное утверждение.
• Элементы со штырьевыми выводами можно разместить с обеих сторон платы. Это дает возможность применить прогрессивный способ пайки “волной припоя”.

№ 72
Неверное утверждение.
• Правый верхний вывод корпуса микросхемы совмещается с первой контактной площадкой, которая имеет ключ.

№ 73
В функции систем моделирования не входит:
• создание принципиальной схемы, размещение и трассировка плат устройства.

№ 74
“Позволяет рассматривать систему на уровне её системного свойства в форме совокупности дискретных значений основных параметров системы при функциональном анализе множеств её исполнения и компонентов.”
• Параметрическое моделирование.

№ 75
“Используется при необходимости отображения состава и структурной композиции системы в форме совокупности взаимосвязанных элементов и отношений.”
• Структурное моделирование.

№ 76
Что не входит в спектр задач систем моделирования.
• Cоздание маршрутной карты устройства, которая отражает последовательность производства платы, список используемого оборудования и материалов.

№ 77
Что не является преимуществом компьютерного моделирования перед исследованием будущего устройства на макетном образце.
• Полная идентичность моделируемому объекту и возможностью проведения исследования в реальном масштабе времени.

№ 78
Метод моделирования для данного определения: “В каждый момент времени в модели подробно представлен только один, остальные фрагменты свернуты в “черные ящики” и не перегружают модель ненужными для решения текущей задачи деталями”.
• Метод локальной детализации объекта.

№ 79
“В процессе проектирования объект детализируется до некоторых элементарных фрагментов, имеющих свою поведенческую модель. Генерация конкретного варианта структуры выполняется на заданном наборе библиотечных примитивов методом проб и ошибок.”
• Библиотечный метод проектирования.

№ 80
“Должна контролировать все связанные с изделием информационные процессы (в первую очередь, проектирование изделия) и всю информацию об изделии, включая: состав и структуру изделия, геометрические данные, чертежи, планы проектирования и производства, нормативные документы, программы для станков с ЧПУ, результаты анализа, корреспонденцию, данные о партиях изделия и отдельных экземплярах изделия.”
• PDM-система.

№ 81
Что не входит в характеристики VHDL.
• Трассировка электрических связей в соответствии со схемой, устранение их взаимовлияния и обеспечение надежности.

№ 82
Что не входит в состав систем, поддерживающих язык VHDL.
• Автотрассировщик, использующий современные механизмы проталкивания проводников и огибания препятствий по бессеточной технологии.

№ 83
К какому критерию развития САПР относится данное определение: “Объем выполненной проектной работы за единицу времени”.
• Критерий скорости обработки информации.

№ 84
“Усредненное отношение объема выходной информации к суммарному объему входной и выходной информации”.
• Информационный критерий эффективности.

№ 85
“Определяет возможное количество одновременно выполняемых на одной рабочей станции функциональных операций”.
• Критерий совмещения функциональных операций.

№ 86
“Усредненное отношение чистой трудоемкости проектирования к длительности разработки проекта от начала до конца”.
• Критерий непрерывности процесса проектирования.

№ 87
“Характеризует систему на стадии ее эксплуатации”.
• Функциональный критерий.

№ 88
“Связан с развитием и адаптации систем применительно к конкретным производственным условиям”.
• Технологический критерий.

№ 89
“Равен стоимости положительного эффекта автоматизации проектирования к величине произведенных затрат”.
• Экономический критерий.

№ 90
“Коэффициент полезного действия человека в системе человек-машина”.
• Критерий эргономичности.